SK海力士宣布結盟台積 強化HBM4製造、封裝效能
2024/04/19 13:11:44
MoneyDJ新聞 2024-04-19 13:11:44 記者 郭妍希 報導
韓聯社報導，SK海力士19日發布聲明稿表示，依據雙方最近在台北敲定的備忘錄，兩家半導體巨擘將合作開發第六代HBM4晶片、預定2026年量產。
SK海力士指出，透過產品設計、晶圓代工與記憶體提供商的三方合作，有望讓記憶體效能出現突破性的發展。
SK海力士、台積電初步會先設法提升HBM封裝最底部的基底裸晶(base die)效能。另外，SK海力士計畫為HBM4基底裸晶運用台積電的先進邏輯製程，強化其功能，以滿足客戶對效能、能源效率的要求。
直到當代的HBM3E為止，SK海力士都是運用獨家技術打造基底裸晶。
除此之外，SK海力士、台積電也會攜手合作，將HBM與台積電CoWoS封裝技術的整合效果最佳化。
(圖片來源：SK海力士)
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